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本发明系关于一种印刷电路板内建电阻的制造方法（二），系先将电阻材料制成薄膜状，再将薄膜电阻材料压合在电路板上，利用一干式蚀刻手段去除多余的薄膜电阻材料，而在电路板上形成高分子电阻；利用上述方法在电路板上制作内建电阻，可使电阻阻值误差值控制在...
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