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本发明涉及在电介质（３０３）上表面制造一种包括迹线、焊盘和微通孔的电路的方法，该电介质由聚合物基体，能够诱发随后金属化的化合物，以及如果合适一种或多种其它的不导电的且惰性的填料组成，所述的电介质（３０３）覆盖有电路平面（３０２）或金属化层，...
该专利属于盖尔麦公司所有，仅供学习研究参考，未经过盖尔麦公司授权不得商用。

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