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本发明公开了一种报废多连片印刷电路板的移植修补法，解决了报废多连片印刷电路板遗弃造成浪费的问题，它包括：将整个多连片印刷电路板中报废的单板Ａ切割的步骤；在另一个报废多连片印刷电路板上切割其中质地良好性能、外形与报废的单板Ａ相同的单板Ｂ的步骤...
该专利属于联能科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联能科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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