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喷墨头芯片的制造方法技术
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文档序号:37305424
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一种喷墨头芯片的制造方法,包含:1)提供一喷墨头晶圆,该喷墨头晶圆的一第一表面上有至少一高分子厚膜;2)提供一高分子薄膜,该高分子薄膜的一第二表面涂抹一接着促进剂;3)以晶圆对晶圆方式将该高分子薄膜滚压于该喷墨头晶圆的该高分子厚膜上;4)于...
该专利属于研能科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过研能科技股份有限公司授权不得商用。
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