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本发明公开了一种电路板中pad的制作方法，属于电路板领域，一种电路板中pad的制作方法，包括以下步骤：S01、内层板表面处理；S02、半固化片定位钻孔；S03、热熔；S04、叠板；S05、压合；本发明对比现有技术的优点在于：本项目采用改进热...
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