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本发明涉及一包括金属通路和微通路的多层互连电路的制造方法。用于制造至少一层的所述方法包括以下阶段：ａ）在衬底——其表面包括可金属化及／或可能可金属化部分（１０２）——上，形成含有可引起以后金属化的化合物的第一感光绝缘树脂层（１０３）；ｂ）曝...
该专利属于盖尔麦公司所有，仅供学习研究参考，未经过盖尔麦公司授权不得商用。

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