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用于可叠置电路互连的大线导电盘制造技术
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下载用于可叠置电路互连的大线导电盘的技术资料
文档序号:3730278
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一种制造用于可叠置电路中的数字电路的方法,包括下述步骤: 给柔性衬底的表面涂覆至少一层膜; 给所述柔性衬底上的膜涂覆聚合物,以形成具有顶侧和底侧的至少一个第一多层组,所述底侧基本上与所述柔性衬底接触; 通过光刻方法在大致电...
该专利属于惠普开发有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠普开发有限公司授权不得商用。
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