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本发明揭示了一种集成电路封装基板的金属电镀方法，首先在双面封装基板的线路孔洞上镀金属孔，使封装基板的上、下层铜膜电气连通，接着在封装基板表层上涂上一层抗蚀剂，之后将非电路部分蚀掉，移除抗蚀剂后留下电路部分，接着将基板上涂上光抗蚀剂，仅保留欲...
该专利属于华泰电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华泰电子股份有限公司授权不得商用。

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