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本发明公开了一种半导体封装结构及半导体封装结构的封装方法，该封装结构包括导线架、单层基板、金属线路层以及半导体组件。所述导线架包括主体部、多个接垫以及未接触区域的补强区。所述单层基板位于所述导线架上且部分填入所述补强区内，所述单层基板设有第...
该专利属于苏州震坤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州震坤科技有限公司授权不得商用。

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