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本发明涉及一种功率型半导体器件或模块的主动式蒸发散热技术。该技术是将功率半导体器件或模块的外壳制成中空封闭的壳体，其中充填绝缘蒸发冷却介质，在外壳上部设有冷凝器，二者通过管路联通。本发明以半导体器件或模块的壳体作为蒸发器的外壳，形成全封闭的...
该专利属于原泽所有，仅供学习研究参考，未经过原泽授权不得商用。

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