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本发明为了预防因软性印刷电路板接受的静电流向安装有电子元件的印刷电路板使电子元件受到破坏，而在软性印刷电路板形成放电通路。本发明提供一种软性印刷电路板的放电通路形成构造，该软性印刷电路板ＦＰＣ将由金属箔构成的多条导电通路Ｌ１、Ｌ２平行的排列...
该专利属于蒂雅克股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过蒂雅克股份有限公司授权不得商用。

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