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本发明提供一种基于热压球形键合的芯片封装方法、装置及芯片封装结构，所述方法包括以下步骤：将晶圆进行划片，得到多个可电连接的且具有固定图案的半导体裸芯片；将半导体裸芯片与基板进行高温共晶焊接；将得到具有基材的芯片与引线框架进行引线键合；将散热...
该专利属于无锡市宏湖微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市宏湖微电子有限公司授权不得商用。

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