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一种用于将半导体芯片安装在印刷电路板上的焊锡填料，其特征在于：其由以下构成：用于填充半导体芯片和印刷电路板之间缝隙的底部填充材料；锡球材料，构成一组点状或盘状，和上述底部填料的经过处理的内里，其厚度应与半导体垫片和印刷电路板的连接图案一致。...
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