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具有散热装置的球栅阵列封装制造方法及图纸
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下载具有散热装置的球栅阵列封装的技术资料
文档序号:3728725
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一种用于具改良型内嵌式散热片的球格式阵列构装的散热装置,用于具改良型内嵌式散热片的球格式阵列构装的散热装置包含: 第一散热组件,该第一散热组件包含第一散热元件以及第二散热元件位于该第一散热元件上方; 具有一球格式阵列构装之一印刷...
该专利属于矽统科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽统科技股份有限公司授权不得商用。
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