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一种用传送装置贴装半导体芯片的设备，传送装置循环地将基板传送到放置半导体芯片的粘接台，该设备包括具有支撑表面（１２）的容纳台（１０），在其上存有一个接一个用传送装置传送的基板（２），以及具有驱动系统（１７）和滑块（１５）的推进装置，滑块（１...该专利属于优利讯国际贸易有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过优利讯国际贸易有限责任公司授权不得商用。
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一种用传送装置贴装半导体芯片的设备，传送装置循环地将基板传送到放置半导体芯片的粘接台，该设备包括具有支撑表面（１２）的容纳台（１０），在其上存有一个接一个用传送装置传送的基板（２），以及具有驱动系统（１７）和滑块（１５）的推进装置，滑块（１...