专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
苏州市金巴蜀电子有限公司
>
一种钻扩一体化用数控钻床制造技术
>技术资料下载
下载一种钻扩一体化用数控钻床的技术资料
文档序号:37280764
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种钻扩一体化用数控钻床,包括有机架,所述机架上端设置有加工架,所述机架内顶端贯穿转动连接有传动轴,所述传动轴上端与支撑架相连接,所述传动轴通过锥齿轮组与第一电机相连接,所述第一电机设置在机架内部,所述支撑架设置在加工架之间...
该专利属于苏州市金巴蜀电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州市金巴蜀电子有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。