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本发明涉及一种导热导电高屏蔽镍碳胶，由以下组份按重量份组成：低硬度液体硅橡胶50
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该专利属于深圳德邦界面材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳德邦界面材料有限公司授权不得商用。

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