温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种提升电路板制程良率的方法。为提供一种使线路的宽度及间距达到标准值、提升电路板制程的良率的电路板制造方法，提出本发明，它包含于绝缘基板至少一表面设置第一导体层步骤、打薄绝缘基板表面的第一导体层至预定厚度步骤、设置数个同时贯穿绝缘基板及导体...
该专利属于台湾吉德门国际股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾吉德门国际股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。