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本发明公开了一种定位结构、定位方法、壳体和移动通信终端。在壳体的内表面上一体地形成的定位凸起中，通过提高定位凸起的强度而不引起在壳体模制期间的外观缺陷，可以防止在跌落和类似情况期间的破裂。在通过将形成在内置框架中的定位凹部和一体地形成在顶封...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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