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公开了一种制造高密度ＰＣＢ的方法。由于电路长度增加，即使电路长度增加对于制造ＰＣＢ过程中维持物理强度是必需的，也会使高频封装产品的电学性质降低。因此，去除了芯层绝缘层，从而提供了制造具有短布线长度的细长ＰＣＢ的方法。...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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