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本发明采用导电性较好的原位生长银纳米线对氟化碳材料进行修饰改性，银纳米线不是简单吸附在氟化碳表面，而是镶嵌生长在氟化碳内部形成导电网络，增加了氟化碳材料的导电性，有效改善了氟化碳材料的电压滞后问题，提高了氟化碳材料的倍率性能。将本申请导电性...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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