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本发明公开了一种具高导热基板及其制程；其主要将导热系数高的金属材（如：铝材）预先钻好适当的孔径，再将上述金属材置于上下两铜箔层间，并以高导热胶填入该金属材及铜箔层之间作为绝缘及粘固的介质，利用板材压合过程所产生的高温，使高导热胶融化将金属材...
该专利属于照敏企业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过照敏企业股份有限公司授权不得商用。

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