温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种互连衬底具有:基底绝缘膜,在其下表面中具有凹陷部;位于凹陷部中的第一互连;形成在基底绝缘膜中的通路孔;以及第二互连,其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上,其中互连衬底包括:由第一互连形成的第一互连图形,其至少...该专利属于恩益禧电子股份有限公司;日本电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过恩益禧电子股份有限公司;日本电气株式会社授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种互连衬底具有:基底绝缘膜,在其下表面中具有凹陷部;位于凹陷部中的第一互连;形成在基底绝缘膜中的通路孔;以及第二互连,其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上,其中互连衬底包括:由第一互连形成的第一互连图形,其至少...