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本发明涉及一种硅片研磨方法以及硅片，研磨方法包括如下步骤：S1：配制研磨液。S2：将待研磨的硅片放置在研磨机的上磨盘与下磨盘之间。S3：将研磨液加入研磨机。S4：调整研磨机的研磨压力、旋转速度，以及研磨液的流量，启动研磨机对硅片进行研磨，研...
该专利属于锦州神工半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锦州神工半导体股份有限公司授权不得商用。

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