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一种电磁干扰（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ，ＥＭＩ）屏蔽封装体包括一基板，其上设置有多个电子元件以及多个焊垫，所述电子元件包括需屏蔽的电子元件以及不需屏蔽的电子元件，所述焊垫设置于需屏蔽电子元件周围；一金属盖，...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。