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本发明提供一种加热器，用于将具有球栅阵列结构的电子组件连接到基板上，并将该电子组件从该基板取下，该电子组件在该基板上运行，所述加热器包括：本体，固定到该电子组件上；以及加热元件，设置在该本体上，该加热元件在通电时加热并熔化具有球栅阵列结构的...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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