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本发明揭示了一种六层印刷电路板叠层结构，其中第一层为镀膜铜基、第二层为１．０ｏｚ铜基、第三层为０．５ｏｚ铜基、第四层为０．５ｏｚ铜基、第五层为１．０ｏｚ铜基而第六层为镀膜铜基，其中第二层为地平面，第五层为电源平面、第一、三、四、六层为信号线...
该专利属于环达电脑(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环达电脑(上海)有限公司授权不得商用。

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