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本发明公开了一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其方法包含：提供一导电箔，导电箔具有一第一表面与一第二表面；印刷一金属膏于第一表面以形成一金属接点；利用烧结程序将一无源组件接合于对应的金属接点上；叠合一核心板、一有机绝缘层于导电箔的第一...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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