温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种处理与基片（２１）连接的通路（１０）的方法和检测通路（１０）的方法。无铅焊料糊（６０）的图案涂加在通路（１０）的孔（１３）周围。焊糊（６０）回流形成通路（１０）的焊盘（１２）上的无铅焊料的图案，其仅覆盖在焊盘（１２）的部分表面...
该专利属于惠普开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠普开发有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。