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本发明涉及一种提升散热装置散热效率的方法与结构，其方法包含步骤：（ａ）提供散热装置；（ｂ）将贴附层贴附于散热装置的全部或部分表面；以及（ｃ）将散热装置设置于电路板上，且于自然对流的散热环境中将电路板上的电子元件所产生的热量散热。本发明技术不...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。

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