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一种粘贴衬垫于机壳上的方法，包括下列步骤：首先，提供一粘贴治具，其具有若干限位部以及至少一握持部；接着，放置一衬垫于粘贴治具上，此衬垫具有一组输入／输出端开口，其对应压合于这些限位部的周围；然后，握住粘贴治具的握持部，并平移粘贴治具，以使衬...该专利属于佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司授权不得商用。