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封装设备及其配置制造技术
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文档序号:3725009
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本发明是有关于一种封装设备及其配置。该封装设备的配置主要是由至少一封装设备以及一第二传送单元所构成,封装设备是包括至少一载入/载出单元、至少一涂布单元、至少一接合单元及一第一传送单元,其中载入/载出单元、涂布单元与接合单元是与第一传送单元连...
该专利属于铼宝科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铼宝科技股份有限公司授权不得商用。
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