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本实用新型涉及一种基于金刚石基板的半导体制冷器结构，包括上基板和下基板，上基板和下基板之间设置有多组热电偶，多组热电偶之间通过多个金属电极相互串联，金属电极包括上金属电极与下金属电极，上金属电极设置在热电偶顶端，所述下金属电极设置在热电偶底...
该专利属于西安邮电大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安邮电大学授权不得商用。

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