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热界面组合物包含与聚合物基体共混的纳米微粒。这样的组合物增加聚合物复合材料的体积导热率以及降低存在于热界面材料与相应的配合表面之间的界面热阻。含有纳米微粒的制剂也比不含有纳米微粒的制剂显示更少的微米大小的微粒相分离。在某些实施方案中，热界面...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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