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本发明提供一种通过喷墨印刷制造双面或多层印刷电路板（ｐｒｉｎｔｅｄ　　ｃｉｒｃｕｉｔ　　ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）的方法，其中包括提供基板，在该基板的至少一侧面上形成第一自组装薄膜（ｓｅｌｆ－ａｓｓｅｍｂｌｙ　　ｍｅｍｂｒａｎｅ，ＳＡＭ），在该第...
该专利属于财团法人工业技术研究院;欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院;欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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