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本发明揭示一种制作一电路化衬底的方法及一种利用所述电路化衬底的电性组合件，其中所述衬底由至少两个子复合物构成，其中这些子复合物中的至少一个的介电材料在结合（例如层压）至另一子复合物期间受到充分加热，以使所述介电材料流入并基本上填满所述结合结...
该专利属于安迪克连接科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过安迪克连接科技公司授权不得商用。

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