温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，该电路基板表面形成多条电极，且该电极形成有开叉结构，该制法包括：提供一电路基板及电路板，该电路基板及电路板表面形成有多条电极，且该电路基板表面的电极形成有开叉结构；将该电路板电极对应结合...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。