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本发明一种高精度激光晶体棒端面的加工装置，棒晶体垫中设置激光测距模组，利用激光测距模组测量到晶体棒的距离；固定爪包括顺序连接的弹簧、弹性控制单元和爪片，容置空间内壁设置与弹性控制单元适配固定卡位的轨道，所述固定卡位轨道与弹性控制单元的固定卡...
该专利属于杭州天桴光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州天桴光电技术有限公司授权不得商用。

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