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本发明提供一种被动组件黏着制程方法，特别是一种可以用于较小组件的被动组件黏着制程方法。该被动组件黏着制程方法，使用一表面被一黏着材料包覆的被动组件，并在黏着层融化之前，通过不同温度融化与固化此黏着材料而在被动组件与基板之间形成一固定结构。该...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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