下载积层陶瓷基板的制造方法的技术资料

文档序号:3722991

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未烧结积层体具有位于第一陶瓷层的表面上的导体,覆盖导体的端部的位于第一陶瓷层的所述表面上的绝缘体,和位于导体和绝缘体上的第二陶瓷层。在第一陶瓷层烧结而第二陶瓷层不烧结的温度下烧成未烧结积层体。烧成积层体后,将第二陶瓷层从积层体除去,从而获得...
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