下载热导体的方法及系统的技术资料

文档序号:3721789

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本发明涉及电子设备的表面装配组件。更具体说,涉及用于高效冷却且具有低成本电路板的高频电子元件的装配。尤其涉及在微波设备中高效地传热和消除空气间隙。...
该专利属于艾利森电话股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾利森电话股份有限公司授权不得商用。

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