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本发明是一种电路板总成，此电路板总成具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，更包含至少一基板、一第一导线结构以及一涂层，此第一导线结构形成于该第一表面上，以及此涂层至少形成于该第二表面上的一涂布区域，其中，该涂层兼具热传导及电性绝缘的...
该专利属于友达光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。

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