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厚膜电路元件及其制造方法技术
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文档序号:3721003
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一种厚膜电路元件,其具有厚膜电极布线,能够以足够的连接强度来直接键合连接与半导体芯片上的电极相连接的铝线。该厚膜电路元件是具有绝缘性基片11,布置在上述基片上的厚膜电极布线12的厚膜电路元件,厚膜电极布线12包括一种铝线的键合连接部,它对布...
该专利属于兴亚株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过兴亚株式会社授权不得商用。
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