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本发明的目的在于提供长期粘附可靠性、各种尺寸稳定性优异，且适用于ＣＯＦ等这样的高密度装配用线路板的覆金属聚酰亚胺膜。通过以下的覆金属聚酰亚胺膜可解决上述课题：其是在非热塑性聚酰亚胺膜的单面或两面上不介由粘接剂而直接形成有金属层的覆金属聚酰亚...
该专利属于株式会社钟化所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社钟化授权不得商用。

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