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本申请涉及一种集成电路封装结构，其包括金属框架、内引脚线、外引脚线，固定于所述金属框架上的芯片和功率开关，以及芯片、功率开关和内引脚线之间的连接线，和密封所述金属框架、芯片、功率开关以及连接线的塑封体；所述金属框架包括载片台以及与所述载片台...
该专利属于深圳市力生美半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市力生美半导体股份有限公司授权不得商用。

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