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本发明公开了一种多层印刷电路板及其设计方法和终端产品主板，为解决能够节省过孔所占用的空间，提高互连密度的问题而发明。多层印刷电路板，在换层处的两个不同的层间绝缘层中的信号连通过孔的焊盘中心距，大于其中任意一个信号连通过孔的焊盘半径，并且小于...
该专利属于华为终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为终端有限公司授权不得商用。

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