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本实用新型涉及一种用于低频连接器接口的电磁兼容结构，包括壳体，所述壳体的敞口处设有与壳体嵌入配合的上盖板，所述壳体的侧壁处开设有槽口，所述的低频连接器通过挡片固定在此槽口处，所述的挡片上设有供低频连接器接口穿出的通孔，所述低频连接器周围的电...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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