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用于半导体的接地屏蔽制造技术
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下载用于半导体的接地屏蔽的技术资料
文档序号:3719539
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一种诸如RF LDMOS的半导体器件(310),其具有接地屏蔽(100),该接地屏蔽具有一对堆叠的金属层(216、230)。第一金属层(216)沿着半导体器件的长度延伸并在半导体器件本体的上表面上形成。该第一层具有一系列规则地间隔开的横向第...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。
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