专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
日东电工株式会社
>
带电路的悬挂基板制造技术
>技术资料下载
下载带电路的悬挂基板的技术资料
文档序号:3719226
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
带电路的悬挂基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体图案、以被覆导体图案的状态形成于基底绝缘层上的被覆绝缘层、包含具有弯曲部分的核心层和被覆弯曲部分表面的金属薄膜的光波导。...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。