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本发明公开了一种微合金钢薄板坯连铸连轧(TSCR)工艺过程奥氏体晶粒尺寸预测方法，属于连铸及轧制工艺过程组织性能预测方法领域。该方法在等温经典模型的基础上引入了晶界迁移驱动力与晶界迁移速率关系，综合考虑了微合金元素“溶质拖拽作用”和“第二相...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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